测试环境 WINXP 1.1G CPU, 512M内存
测试结果仅供参考, 不同电脑配置, 速度有所影响

名称		容量		写入		读取
WINBOND W25X80	1MByte/8MBit	42秒		8秒
MXIC 25L1605D	2MByte/16MBit	1分23秒		18秒
MXIC 25L3205D	4MByte/32MBit 			35秒
MXIC 25L6405D	8MByte/64MBit 			1分10秒
MXIC 25L12805D	16MByte/128MBit 		2分20秒

1.00版
完成基本功能

1.01版
25系列应坛友要求加入128K支持

1.02版
加入多语言了
加入SST模式(待测)
能打开\保存Intel Hex文件了(待测),Hex文件格式解释可能有误, 不推荐使用
加读取芯片标识和序列号(待测)
改了几处BUG

1.03版
修正打开\保存Intel Hex文件的功能, 用BIN\HEX交叉保存测试正常了, 用其它编程软件也能打开了
修正多语言功能
其它改动

1.04版
加入防窗体假死, 肯定会影响烧写速度的
加入在编程完成后自动校验功能
读芯片信息功能在左侧也加入了
语言文件有变动
在编程工作时, 加入禁止退止
修正 填充 窗口 范围地址不正常
发现有不少芯片编程指令不同, 不能通过简单的选择容量解决, 下一版会做一个大改动.

1.05版
修正上一版因个人犯的严重失误导致所有芯片烧写失常
移除SST模式, 用芯片数据库的芯片参数控制
移除容量选择, 改用芯片数据库
加入芯片数据库, 编程指令\参数存在数据库中, 改进为选择芯片类型\厂商\名称的方式
加入芯片查找选择功能
已知ESMT 25系列的的芯片 不能烧写, 待解决, 主要是手头没这芯片, 无法调试程序

1.06版
修正芯片列表会出现报Listbox 索引 -1 的BUG
修正芯片查找 过滤功能不正常的BUG

1.07版
修正WIN7不能运行的BUG

1.08版
去除数据区已修改内容的着色功能, 让填充功能速度提升
增加编程工作时, 禁用打开\保存\填充\交换功能, 避免误操作
修正语言中一个错误的单词
可以成功烧写SST和ESMT芯片了, 但速度超慢(没办法的, 这两种不支持按页编程模式)

1.09版
改窗体, 可以最大化, 适用大屏幕\大字体 WIN7....
去掉认会眼花的文字效果
修正KH芯片烧写问题
芯片数据库加入几个型号的芯片

1.10版
增加快速读取模式, 可以在操作选项窗口切换. 默认标准读取模式 否则为 快速读取模式
增加SST/ESMT芯片使用AAI编程模式, 可以在操作选项窗口切换. 默认AAI编程模式 否则为 字节编程模式, 如果不能写入, 请切换为字节编程模式
优化查空\读取\校验功能, 比原有速度快差不多一半时间
增加状态栏显示当前操作状态
增加选项 写入完成后校验

1.11版
修正擦除后立刻写入时, 会报写入超时的问题
修正擦除后立刻查空时, 有时会报芯片不为空的问题
修改选项 AAI编程模式 默认为 不打钩

1.12版
修改为使用USBIOX.DLL, 如想使用CH341DLL.DLL, 把CH341DLL.DLL放在软件目录下, 修改Config.ini中的 DriverDLL=DLL文件名 并保存即可
增加缓冲区数据查找功能
增加缓冲区数据跳转功能
修正个别对25T80不能 擦除\编程 的问题

1.13版
修改计时显示格式 原来的是 "分:秒:毫秒" 改为 "时:分:秒:毫秒"
增加可以拖放文件到程序中加载
菜单增加全选缓冲区数据

1.14版
增加终止功能, 可以在读写操作过程中进行终止.
修正状态栏显示当前操作的状态刷新不实时的问题
芯片数据库增加了几个芯片

1.15版
25芯片扩展支持最大容量到256MByte/2048MBit芯片, WINDOWS内存小于1G的, 请不选择, 否则是无法加载这么大的数据, 并会造成操作系统内存用尽,系统变慢...
修正对个别芯片在编程报"写操作超时失败"的BUG
增加记住最后使用的文件夹, 可在选项关闭
增加记住窗口位置和大小,可在选项关闭

1.16版
增加繁体中文语言
修正芯片数据库中EON系列芯片, 有部份型号容量错误的问题
芯片数据库再次增加了几个芯片
重复修正对个别芯片在编程报"写操作超时失败"的BUG
其它细小的改动优化